Ciao a tutti,
problema misto di chimica e termodinamica:
composizione chimico-fisica ottimale del liquido di raffreddamento di
micorchip che "viaggerebbero" sui 200 gradi C ad alto regime.
Obbiettivi:
1) preferibile assenza di elettroconduttivit� del liquido
2) elevata attitudine del liquido allo scambio termico ed allo scorrimento
(: bassissima sensit�, viscosit� ed aderenza)
3) elevata attitudine del liquido a mantenere lo stato fluido ed a non
produrre bolle di gas anche a temperature estreme sopra e sotto lo zero
celsius
4) elevata attitudine del liquido ad essere anticorrosivo ed antiossidante
nei confronti di: rame, plexiglass e gomme.
Cosa consigliereste?
Grazie.
--
K.F.
ICQ: 158-716-837
Received on Wed Apr 19 2006 - 20:59:20 CEST