simulazione FEM

From: Andrea <nonlodo_at_libero.it>
Date: Sat, 26 Nov 2005 19:03:38 GMT

Uno film di nitruro di silicio dello spessore di 150nm viene depositato su
di un wafer di silicio dello spessore di 300nm tramite LPCVD.
A causa del differente coefficente di espansione termica ed a causa degli
stress intrinseci che si hanno nel nitruro, questo si trova in uno stato
tensile. Lo stress termico � di circa 200MPa, lo stress complessivo
dell'ordine del GPa

Vorrei fare una simulazione FEM che mi mostri come piega il wafer ( e quindi
anche il film) e che mi di� lo stress nel silicio e nel film.

Che programma potrei usare? Strauss 7.0 pu� andar bene?

Grazie
Andrea
Received on Sat Nov 26 2005 - 20:03:38 CET