Diffusione solida: e' una minaccia per le nostre CPU?
Salve, ho sentito parlare in un documentario
di geologia della diffusione solida:
in pratica di un fenomeno per cui due solidi
si "sciolgono" l'uno nell'altro (il documentario
mostrava gli strati adiacenti di una roccia
sedimentaria, databile appunto dal grado di
"soluzione" di uno strato nell'altro).
Ora mi chiedo: le nostre CPU funzionano
grazie a strati diversi di silicio drogato:
d'accordo che il fenomeno e' lentissimo,
ma una giunzione p-n e' larga 0.25 micron
o anche meno, e in piu' bisogna considerare
anche l'effetto del campo elettrostatico nella
giunzione, che favorisce il fenomeno (sono
un ingegnere elettronico e ne so qualcosa :-)
nonche' della temperatura di funzionamento.
Vorrei sapere se qualcuno ha idea del tempo
necessario al fenomeno di diffusione solida per
deteriorare una giunzione o uno strato isolante...
quanto dureranno le nostre CPU??
Received on Wed Nov 29 2000 - 00:00:00 CET
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