Salve a tutti,
sto cercando informazioni su come sono fatte le capacit� all'interno
dei cellulari. Ovviamente lo scopo principale � avere il massimo
valore
di capacit� con un minimo impiego di spazio.
Mi sono informato su internet e ho trovato tante notizie interessanti,
ma non esattamente quello che mi interessa.
Come noto, in una capacit� fatta da due semplici piatti affacciati, il
valore della capacit� � direttamente proporzionale a l'area dei
piatti
e alla permittivit� relativa, e inversamente proporzionale alla
distanza
dai piatti.
Ho cercato di capire quanto sia la distanza dai piatti utilizzata
oggigiorno, ma non ho trovato nulla. Ovviamente conviene che sia
minima,
ma se � troppo piccola si abbassa la tensione di break down, oltre ai
problemi dovuti alla instabilit� fisica.
Inoltre, per aumentare la capacit� si interpone un dielettrico tra le
due
piastre. Possibilit� sono porcellane (epsilon_r = 30=.
acqua distillata (epsilon_r = 80), ma ho
visto che esistono materiali detti "titanate" che arrivano fino a
epsilon_r = 10000!! Questi ultimi hanno il problema di un effetto
piezoelettrico, ma non ho capito quale sia il lato negativo in ci�...
Ho letto che oggigiorno nei cellulari si usa come dielettrico il
"tantalum", ma non ho trovato il valore di epsilon_r
Ho visto che esistono capacit� che hanno al loro interno pi� strati
di dielettrico: ma non converrebbe utilizzare soltanto un tipo, quello
con la permitivit� dielettrica maggiore??
Rispondendo a queste perplessit� o indicandomi materiale da utilizzare
per documentarmi mi fareste davvero un ENORME favore.
Grazie a tutti
Received on Thu Oct 28 2004 - 15:39:40 CEST
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